Test auf PID, schnell, günstig und direkt im Feld: Fraunhofer CSP präsentiert PIDcheck auf der Intersolar

Ein mobiles Messgerät für die PID-Anfälligkeit von Solarmodulen präsentiert das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP auf der Fachmesse Intersolar vom 15. bis 17. Mai 2019 in München. Besucher können das Gerät selbst ausprobieren und am Stand des Fraunhofer CSP auch weitere neue Ansätze für die Qualitätskontrolle in der Solarindustrie kennenlernen.

Messen, analysieren, optimieren – die Digitalisierung bietet zahlreiche neue Ansatzpunkte für eine noch bessere Qualitätskontrolle in der Photovoltaik (© Fraunhofer CSP)

Das vom Fraunhofer CSP gemeinsam mit Freiberg Instruments entwickelte Gerät PIDcheck ermöglicht einen schnellen, kostengünstigen und mobilen Test von Solarmodulen auf Potential-induzierte Degradation (PID), eine der häufigsten Ursachen von Leistungseinbußen von Solarmodulen. Besonders attraktiv dabei: Mit dem tragbaren PIDcheck wird es möglich, Module auch im Freifeld einer Qualitätsprüfung zu unterziehen. So können aufwendige Prüfverfahren im Labor und in Klimakammern entfallen. Mit vier bis acht Stunden nimmt die Überprüfung zudem deutlich weniger Zeit in Anspruch als bisherige Methoden.

Weiterhin ermöglicht PIDcheck etwa für Inhaber von Solarkraftwerken, Modulhersteller, Serviceanbieter, Gutachter und Versicherungen eine Prognose für die Degradation. Selbst wenn in einer Anlage noch keine PID aufgetreten ist, lässt sich die PID-Anfälligkeit der installierten Solarmodule bestimmen. Ist PID bereits aufgetreten, lässt sich mit dem PIDcheck eine Aussage über die erwartbare zukünftige Leistungsfähigkeit des Moduls treffen. Am Stand C1.371 können Interessierte das Gerät am Donnerstag, den 16. Mai, von 11 bis 14 Uhr selbst ausprobieren.

Zudem stellt das Fraunhofer CSP zukunftsweisende Konzepte für das zuverlässige Design von Leichtbaumodulen sowie einen neuen Ansatz zur Prognose der Ertragsverluste durch Light and elevated Temperature Induced Degradation (LeTID) in PERC-Solarzellen vor. »Wir zeigen, wie wir Kunden durch innovative Ansätze, exzellentes Material-Know-how und das Ausnutzen der Möglichkeiten, die sich durch Big Data und Digitalisierung bieten, im Qualitätsmanagement ihrer Produkte entlang der Wertschöpfungskette unterstützen können«, sagt Prof. Ralph Gottschalg, Leiter des Fraunhofer CSP in Halle (Saale).

Weitere Informationen: www.fraunhofer.de